聚酯薄膜，特别是以PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）为基材的薄膜，因其卓越的机械强度、电绝缘性、化学稳定性和透明性，在包装、电气电子、印刷和工业领域应用广泛。其所应用附着力问题一直是影响产品质量与功能的关键。本文聚焦于探讨聚酯薄膜作为基材时的附着能力研究现状，主要包括薄膜表面的化学特性、常用增强附着手段（如表面处理、涂层）以及影响因素（如湿润性、粗糙度差），并结合常见场景分析其界面黏合瓶颈与改进方法，最终提升薄膜在包装及电子复合材料中的效能展现。